功能增多與快速充電等新應(yīng)用拉動被動元件需求穩(wěn)定成長。鑒于智能手機信息吞吐量呈指數(shù)倍提升，消費者對高清視頻、圖像、高質(zhì)量通信要求愈發(fā)嚴格，大屏手機已成主流，即將到來的5G又

將再一次大幅拓展帶寬，外加高性能CPU/GPU進步迅速，這一切都將快速“榨干”電池電量，起到“電源轉(zhuǎn)換”作用的功率電感的用量增多，單核時代對功率電感僅6-9顆的需求，而八核需要20-27

顆功率電感。而隨著快充滲透率提升，充電模塊對電容用量進一步提升。傳統(tǒng)智能手機充電模塊多使用的是基礎(chǔ)被動元件，用量上一般一個充電模塊可以達到15個左右的被動元件。而以O(shè)PPO

的快充模塊為例，變化幅度最大的就是電容，OPPO充電器使用了一個Y電容、四個10uF Acon液態(tài)主電容以及三個固態(tài)電容。

5G時代來臨，更大規(guī)模更深層次的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級對于國內(nèi)被動元件廠商可能是一次難得的快速縮小與國際龍頭差距的機會，或許能夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車，重現(xiàn)當(dāng)年4G時代日系龍頭的輝煌。

從過去的十年間看手機通信的發(fā)展，經(jīng)歷了2G(GSM/CDMA)、2.5G(Edge)到3G(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA)，再到4G(FDD-LTE/TD-LTE)兩次重大產(chǎn)業(yè)升級，通信協(xié)議、內(nèi)部系統(tǒng)的復(fù)雜

程度呈指數(shù)倍上升，而最能反應(yīng)頻段增加對手機構(gòu)造影響的是手機射頻端，正是射頻端市場的進步拉動了被動元件用量的提升，我們預(yù)計5G時代的來臨對于被動元件的最大機遇也是在射頻前端

的應(yīng)用領(lǐng)域。

射頻前端主要包括 SAW 濾波器、雙工器、低通濾波器、功放、開關(guān)等器件，因為頻段的提升會帶來濾波器、功率放大器件的用量增加，與此同時，也會一并拉動相關(guān)被動元件(電容、電感)的用

量提升。濾波器和功放器件模塊中含有相應(yīng)的電容和電感，主要用于阻抗匹配或扼流。阻抗匹配是指調(diào)整輸出信號的輸出阻抗和接收信號的輸入阻抗使其達到一致，如果不調(diào)整高頻的阻抗，信

號將在輸入端被反射回到源點，致使擴大傳送損耗。典型2G射頻前端解決方案僅僅使用了2個濾波器和1個功放模塊，而到了4G射頻前端上使用了7個濾波器和4個功放器件，那么隨著頻段增

加，這些濾波器和功放器件配套使用的被動元件(用于阻抗匹配和扼流的電感等)的用量也將大幅攀升。

建議投資者積極關(guān)注：風(fēng)華高科（000636）(MLCC龍頭，收購臺灣光頡科技40%的股權(quán))、順絡(luò)電子（002138）(電感國內(nèi)龍頭)、艾華集團（603989）(鋁電解電容龍頭)等；另外被動元器件產(chǎn)

業(yè)鏈上的國瓷材料（300285）(MLCC陶瓷占16年營收達34%，受益價量齊升邏輯)在行業(yè)景氣度向上條件下亦有望深度受益。

風(fēng)險提示。被動元件行業(yè)景氣度下行。

半導(dǎo)體行業(yè)整體觀點：當(dāng)前時點半導(dǎo)體月度銷售額與設(shè)備出貨額屢創(chuàng)新高，關(guān)注全球半導(dǎo)體景氣度提升與國內(nèi)半導(dǎo)體估值水平下移帶來的投資機會，具體領(lǐng)域關(guān)注：(1)封測行業(yè)受益建廠潮，率

先釋放利潤；(2)被動元器件漲價，帶來公司業(yè)績提升；(3)Nor Flash漲價趨勢。標(biāo)的關(guān)注：華天科技（002185）(低估值高成長，先進封裝多點開花)、潔美科技（002859）(半導(dǎo)體紙質(zhì)載帶絕對

龍頭，塑料載帶與轉(zhuǎn)移膠帶發(fā)展空間巨大)、兆易創(chuàng)新（603986）(受益NOR Flash漲價)、揚杰科技（300373）(功率器件龍頭，迎來快速增長期)、韋爾股份（603501）(模擬領(lǐng)域領(lǐng)頭雁)、北方

華創(chuàng)（002371）(A股唯一半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的，承接國內(nèi)建廠大單)、南大光電（300346）(MO龍頭，光刻膠、特氣打開新增長)、亞翔集成（603929）(凈化室建設(shè)龍頭)、大港股份（002077）(獨

立測試龍頭，持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))、長電科技（600584）(封測龍頭，同時具備SIP與Fan Out技術(shù))、上海新陽（300236）(半導(dǎo)體材料龍頭，受益中芯國際擴產(chǎn))。

1、行業(yè)要聞

　　大陸建廠潮

　　事件1：全球兩年建17座12吋晶圓廠，中國大陸占10個

今年三月以來，中國大陸至少有五座半導(dǎo)體十二吋廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導(dǎo)體重慶十二吋功率半導(dǎo)體晶圓廠、合肥長鑫十二吋DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工

廠、德科瑪淮安十二吋廠等，中國大陸將成為全球半導(dǎo)體十二吋廠的最大工地。

海通電子點評：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與大陸政策支持下，國內(nèi)迎來建廠潮。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究，18年底中國大陸12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達36.2萬片，是現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時中國大陸產(chǎn)能占全

球12吋晶圓產(chǎn)能的比重，將上升到6.3%，預(yù)計將拉動整個國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

指紋識別

事件2：VIVO之外,傳OPPO測試高通超聲波指紋識別

日前在今年上海世界移動通訊大會(MWCS 2017)VIVO和高通攜手發(fā)表新一代超音波指紋識別解決方案樣機，據(jù)傳另一家手機品牌廠OPPO也在測試中。

海通電子點評：隨著全面屏?xí)r代來臨，屏下指紋識別成為大勢所趨，而高通超聲波方案與光學(xué)式方案是兩種主流解決方案。國內(nèi)匯頂科技（603160）擁有光學(xué)式指紋識別技術(shù)，值得投資者關(guān)

注。

存儲器

事件3.1：Gartner：存儲器市場泡沫將于2019年破裂

Gartner預(yù)測稱，雖然今年全球半導(dǎo)體銷售額首次超過4000億美元，但到2019年，繁榮景象將會消失。

事件3.2: 中國三大存儲器廠商建廠神速，明年上半年迎“裝機大戰(zhàn)”

海通電子點評：存儲器是極具周期性行業(yè)。而由于本輪周期是供給和需求雙重驅(qū)動，預(yù)計將維持較長時間，中國大陸是供給端最大不確定因素。

2、半導(dǎo)體板塊行情梳理

當(dāng)前時點半導(dǎo)體月度銷售額與設(shè)備出貨額屢創(chuàng)新高，關(guān)注全球半導(dǎo)體景氣度提升與國內(nèi)半導(dǎo)體估值水平下移雙擊下半導(dǎo)體投資機會，具體領(lǐng)域關(guān)注：(1)封測行業(yè)受益建廠潮，率先釋放利潤；(2)

被動元器件漲價，帶來公司業(yè)績提升；(3)Nor Flash漲價趨勢。標(biāo)的關(guān)注：揚杰科技(功率器件龍頭，迎來快速增長期)、潔美科技(半導(dǎo)體紙質(zhì)載帶絕對龍頭，塑料載帶與轉(zhuǎn)移膠帶發(fā)展空間巨

大)、韋爾股份(模擬領(lǐng)域領(lǐng)頭雁)、北方華創(chuàng)(A股唯一半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的，承接國內(nèi)建廠大單)、南大光電(MO龍頭，光刻膠、特氣打開新增長)、亞翔集成(凈化室建設(shè)龍頭)、大港股份(獨立測試龍

頭，持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))、長電科技(封測龍頭，同時具備SIP與Fan Out技術(shù))、上海新陽(半導(dǎo)體材料龍頭，受益中芯國際擴產(chǎn))。

本周半導(dǎo)體板塊下跌3.90%。受累次新股普跌，本周(7月10日~7月14日)電子與半導(dǎo)體板塊分別下跌2.46%和3.90%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)和滬深300指數(shù)漲跌幅分別為-5.03%和1.29%。

上周半導(dǎo)體板塊普跌，次新股尤甚。其中功率器件標(biāo)的表現(xiàn)較好的抗跌性，揚杰科技、華微電子（600360）、東軟載波（300183）一周漲跌幅分別為1.40%，0.80%，-1.17%。而富瀚微

（300613）、全志科技（300458）、兆易創(chuàng)新分別位于跌幅前三，跌幅分別為-17.87%，-12.18 %，-11.20%。

海外標(biāo)的設(shè)備行業(yè)領(lǐng)漲。本周境外半導(dǎo)體標(biāo)的普漲，受益北美半導(dǎo)體設(shè)備5月繼續(xù)沖高，拉姆研究和應(yīng)用材料分別大漲6.19%和5.93%，AI核心標(biāo)的英偉達也上漲12.39%。

3、公司重要公告 

　　

南大光電【300346】半年度業(yè)績預(yù)告

　　

歸屬于上市公司 股東的凈利潤同比上升約396.24%-423.81%，盈利約1800萬元–1900萬元，非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響區(qū)間為650萬元-975萬元。

　　

韋爾股份【603501】繼續(xù)停牌公告

　　

公司股票已于2017年6月5日起連續(xù)停牌，現(xiàn)重大資產(chǎn)重組事項正在推進中，公司股票將繼續(xù)停牌。

　　

超華科技【002288】股票復(fù)牌公告

　　
因籌劃非公開發(fā)行股票事項，公司股票于2017年7月3日開市起開始停牌，現(xiàn)公司股票將于7月12日復(fù)牌。

　　

上海新陽【300236】半年度業(yè)績預(yù)告

　　

歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長14.35% - 24.75%，預(yù)計盈利3300 萬元–3600萬元。

　　

士蘭微【600460】延期復(fù)牌

　　
因籌劃重大資產(chǎn)重組事項，公司股票自2017年5月1 日起停牌，現(xiàn)將于2017年7月12日起繼續(xù)停牌。

　　

超聲電子【000823】半年度業(yè)績預(yù)增

　　

歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長65%-85%，預(yù)計盈利9295.26萬元–10421.96萬元，基本每股收益盈利0.1731元–0.1941元。

4、臺積電17Q2點評與產(chǎn)業(yè)鏈驗證：iPhone 8出貨預(yù)計符合預(yù)期，17H2國產(chǎn)智能機有望反轉(zhuǎn)

公司公告：(1)公司二季報業(yè)績：臺積電二季度實現(xiàn)營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環(huán)比減少8.6%；凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元)，同比降低8.6%，環(huán)比減少24.4%；毛

利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環(huán)比下滑0.7個百分點；每股稅后凈利潤2.56元(約合人民幣0.59元)。(2)公司預(yù)測下半年業(yè)績回暖，Q4預(yù)計創(chuàng)歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預(yù)期

Q3開始業(yè)績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

法說會關(guān)鍵內(nèi)容：(1)由于HPC(高性能計算)、通訊、汽車等新應(yīng)用，公司將剔除存儲部分的半導(dǎo)體產(chǎn)值增速從4%提高6%，全年代工產(chǎn)值從5%調(diào)高至6%。(2)10nm占比從17Q2 1%提升至全年

10%：10nm 6月份開始生產(chǎn)，今年可望取得13個芯片設(shè)計定案(tape-out)，全年占比有望提升至10%；(3)智能手機OEM和渠道庫存17Q2恢復(fù)正常水平，大陸Q3預(yù)計將會迅速拉貨。無客戶推遲

出貨。

我們的觀點：

(1)受多因素拖累Q2、Q3業(yè)績低于預(yù)期，Q4強勁反彈。公司Q2營收落在Q1公司預(yù)估范圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預(yù)期50.5%~52.5%范圍下限，同時Q3預(yù)期同比下滑，創(chuàng)

了11年以來的首次，亦低于華爾街一致預(yù)期下限。臺積電Q2業(yè)績低于預(yù)期主要受(a)大客戶聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑與高通提高三星供應(yīng)占比三方面因素影響、(b)公司結(jié)算貨幣為美元，而財報貨幣新臺

幣持續(xù)升值、(c)上游fabless去庫存影響三方面因素影響，而由于上游fabless Q3仍保持高于季節(jié)性的庫存水平，所以公司Q3剔除匯兌影響后的營收預(yù)計同比仍然下降2.1~3.3個百分點。但在前

三季度表現(xiàn)低于預(yù)期的背景下，公司仍然維持全年5%~10%的增長預(yù)期，表明Q4有望強勁反彈，在Q3取營收中值的81.7億美元的假設(shè)下，Q4中值營收89.48億美元，同比增長10.62%。

(2)H2制程切換,蘋果手機出貨預(yù)計符合預(yù)期：受益A11拉貨10nm先進制程占比迅速提升，28nm長制程需求亦進一步提升，而部分產(chǎn)品預(yù)計同比下滑。(1)公司10nm在臺中與新竹廠導(dǎo)入，并已獲

得包括海思、聯(lián)發(fā)科(Helio X30)、高通HPC、蘋果A11等13家產(chǎn)品定案，而按照公司預(yù)測17占比達到10%，則10nm下半年營收貢獻預(yù)計為31.13億美元~34.10億美元，對應(yīng)H2營收占比

17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客戶，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，單顆芯片價值26美元計算(相比A10，預(yù)計wafer price 18%+,KGD 6%+,info 2~3$)，對應(yīng)下

半年A11芯片出貨量7415萬顆~1.018億顆，中值為8799萬顆，符合蘋果三款新機17H2合計出貨8000萬臺預(yù)期。(2)28nm仍然維持成長動力。中高端手機芯片由28nm轉(zhuǎn)入16nm和10nm制程后，

28nm空缺產(chǎn)能迅速被Baseband芯片、wifi、ISP、RF芯片填滿，公司預(yù)計28nm制程需求重新進入第二撥成長周期，公司28nm產(chǎn)能全年增加15%(其中10%來自生產(chǎn)效率提高)。(3)H2進入制

程、切換，部分制程預(yù)計需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右，以及28nm產(chǎn)能二位數(shù)擴張的背景下，17H2營收(美元計算)同比僅增長-0.42%~8.59%，說明部分制程同比出現(xiàn)了較大下

滑，我們認為一部分來自于16/20nm向10nm的轉(zhuǎn)換，另一部分預(yù)計來自于零部件(尤其是存儲和顯示屏)缺貨，拖累中低端芯片出貨。

(3)手機終端庫存調(diào)整提前fabless一個季度結(jié)束,預(yù)計大陸出貨17Q3開始拉貨。根據(jù)公司法說會，盡管上游fabless庫存17Q3仍然較高，而智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經(jīng)恢復(fù)正常水平，尤

其是大陸手機廠商17Q3發(fā)布旗艦機型，預(yù)計17Q3智能手機市場回暖。

(4)通過臺積電17Q2季報，17H2繼續(xù)關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、大陸手機出貨拉動與存儲。通過前述分析，臺積電Q4業(yè)績起跳與10nm占比提升說明蘋果iPhone 8訂單如期進行，整體出貨量預(yù)計符合市

場預(yù)期，延遲出貨可能性較低(值得一提的是，蘋果供應(yīng)商大立光17Q2亦低于預(yù)期，也給出“7月優(yōu)于6月，8月優(yōu)于7月“，以及大陸手機市場回暖的市場預(yù)期)，因此17H2繼續(xù)關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈

【科、森科技（603626）】【歌爾股份（002241）】相關(guān)標(biāo)的，同時隨著大陸手機市場下半年出貨拉動，關(guān)注【中芯國際】與下游封測優(yōu)質(zhì)標(biāo)的【華天科技】；而由于臺積電以邏輯芯片為

主，因此業(yè)績預(yù)期沒有體現(xiàn)存儲器行業(yè)增速，但存儲器漲價是驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)2017年成長的主要動力，對應(yīng)Nor Flash大陸龍頭【兆易創(chuàng)新】。

關(guān)鍵問題摘要：

(1)請問有任何客戶在Q3、Q4要求延遲發(fā)貨么？

答：沒有，事實上智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經(jīng)恢復(fù)正常水平，在三季度(尤其是大陸)將會開始拉貨。然而，fabless客戶在Q3仍然有一個高于季節(jié)性的存貨水平，因此我們相對滯后于

終端市場表現(xiàn)。

(2)公司曾認為 HPC芯片代工市場2020年達到150億美元，這個市場數(shù)據(jù)是否更新？

答：HPC處于最初發(fā)展階段，很難預(yù)測2020 TAM，但我們可以清楚地看到HPC芯片在服務(wù)器，網(wǎng)絡(luò)存儲、游戲和近期的VR/AR等領(lǐng)域的應(yīng)用，我們預(yù)計2017年 HPC芯片代工市場規(guī)模100-110

億美元，市場增速10%，我們努力提升該增速幾個點。

(3)一些GPU公司在汽車和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域有十足的發(fā)展，基于這些客戶的進步，公司增速是否可能超過5%-10%的區(qū)間？

　　

答：我們?nèi)匀徽J為長期增長5%-10%，但是這些技術(shù)處于早期，很難預(yù)測3-5年發(fā)展，我們保持5%-10%長期增速預(yù)期不變。

(4)Q3各部分增長情況？

答：我們預(yù)期整體環(huán)比增長15.7%(備注：不考慮匯兌損益)，各部分都會環(huán)比提升，其中消費和計算機領(lǐng)域增速較快，通訊保持增長。

(5)EUV是否能帶來成本優(yōu)勢？公司競爭對手8nm工藝并沒有采用EUV，1到2年后公司技術(shù)優(yōu)勢或者成本優(yōu)勢可以加深么？

答：EUV本身發(fā)展迅速，而我們研發(fā)N7+較早。EUV技術(shù)不僅僅意味著成本縮減，也意味著更高的集成度和性能。我們認為EUV可以縮減7nm工藝成本，但是具體數(shù)字目前還無法給出。

(6)CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的業(yè)績貢獻情況？另外公司加總的封裝服務(wù)(InFO 、 CoWoS 、bumping )5年后可能超過公司晶圓產(chǎn)能么？

答：CoWos占比很小，今年相較去年增長一倍以上，且已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高端產(chǎn)品。封測服務(wù)每一年的增速都遠高于代工業(yè)務(wù)。

(7)在Q1、Q2 28nm產(chǎn)能連續(xù)下滑的情況下，公司仍然預(yù)期28nm保持全年增長，并增加產(chǎn)能？

答：今年上半年受到fabless庫存影響確實出現(xiàn)了下滑，但是我們認為需求將會很快到來，28nm定案數(shù)目今年優(yōu)于去年，去年優(yōu)于前年，因此28nm需求保持較為光明的未來。

(8)請問7nm的設(shè)備和10nm工藝設(shè)備的區(qū)別？

答：除了EUV，90%的7nm設(shè)備可以和10nm設(shè)備共用。

(9)Info除了蘋果外是否有其他客戶導(dǎo)入？

答：有和其他客戶進行研發(fā)，但是其他客戶大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計將在明年才能看到。

(10)7nm客戶目前定案數(shù)，以及HPC占比？

答：7nm定案數(shù)目前是30，HPC占一半以上。

(11)去年Info資本支出10億帶來了今年預(yù)計5億美元的Info收入，今年在后端封測領(lǐng)域資本支出保持10億美元，明年是否會達到10億美元收入？

答：今年5億不僅僅是Info，還包括CoWoS以及測試費用。